测试治具-测试治具订制-钺海电子(多图) ：

在线测试通常是生产中di一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。

测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试。

测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

测试治具的探针主要有哪几种?

通常ICT测试治具的探针有很多的规格，针主要是由三个部份组成：一是针管，主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧，主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头，主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金，以上三个部分组装成一种探针。

　　ICT测试治具的探针主要有哪几种就分享到这里，另外不同形式的封装选择的探针规格也是不同的，所以为了保证探针是符合需求的，需要认证选配符合需求的探针的型号，保证测试的顺利完成。探针在IC测试中非常重要的一个部件，所以在选用和购买探针的时候要多加注意，才能保证后测试的完美进行。

测试治具的区别，CP和FT的不同点并不只是限于所在的工序期间不同，测试治具工厂，两者在效率和功用笼盖上都有着明显的区别，这些信息是每一个IC从业职工需求根本了解的。

那这样一来，咱们还需不需求CP测试?或许在CP测试期间怎么对具体测试项目进行取舍呢?要回答这个题目，测试治具订制，咱们就必需对CP的意图有深入的了解.那CP的意图究竟是啥呢?

当然，理论上在CP期间也能够进行高速信号和高精度信号的测试，但这一般需求采用专业的高速探针计划，测试治具，如笔直针/MEMS探针等技能，这会大大增加硬件的本钱.多数情况下，这在经济视点上来说是分歧算的。

按照国际惯例，首要需求再解释一下啥是CP和FT测试.CP是(Chip Probe)的缩写，指的是芯片在wafer的期间，测试治具厂商，就经过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行机能及功用测试，有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完结今后进行的测试，只要经过测试的芯片才会被出货。